Costampaggio materiale termoplastico su circuito elettronico
SMP Stampi Materie Plastiche ha realizzato un progetto per stampo ad iniezione multimpronta per costampaggio materiale termoplastico PA66 GF30 su circuito elettronico.
Lo stampo ad iniezione a 8 impronte garantisce una precisione con tolleranze centesimali, il circuito elettronico è ricoperto da soli 6 grammi di materiale.
Numerose le criticità di progettazione superate grazie al know-how aziendale con soluzioni di pre-progettazione condivise con il cliente.
- Tolleranze richieste e dimensionamento.
- Grammatura, spessore e posizionamento del materiale termoplastico.
- Numero delle impronte richieste.
- Automatizzazione del progetto.
- Valutazione della compatibilità dei materiali da accoppiare al fine di ottenere un nuovo componente con migliori proprietà funzionali, e meccaniche in relazione all’utilizzo del nuovo particolare ottenuto.
Il costampaggio per materiale termoplastico su circuito elettronico offre un’adesione eccellente tra materiali diversi eliminando la necessità di assemblaggio con fasi di lavorazione manuale, con riduzione di costi e i tempi.
La fase produttiva di costampaggio del materiale avviene su specifica pressa ad iniezione con processo completamente automatizzato e robotizzato.